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Qualität

Conceptual Thinking at u-blox

Konzept

Ein Qualitätskonzept auf 5 Säulen

Design as a quality aspect

Design

In‑house IC Design, Tests und Qualitätssicherung

Production as a quality factor

Produktion

Weltweit führende Halbleiterproduzenten

Bei u-blox legen wir ausserordentlich hohen Wert auf die Lieferung von qualitativ hochwertigen, zuverlässigen Modulen und Chips im Bereich der Positionierung und drahtlosen Kommunikation. Qualität steht für uns an erster Stelle in allem, was wir tun, von der Produktentwicklung, über das Prototyping, die Qualifizierung bis hin zur Fertigung und Lieferung. Dabei verfolgen wir unermüdlich eine Null-Fehler-Strategie und Liefersicherheit.

Unsere interne Qualitätskontrolle betrifft auch die Fertigungspartner, die strenge Standards einhalten und branchenweit anerkannte Zertifizierungen erhalten haben, wie etwa ISO/TS 16949, ISO 9001 und ISO/IEC 80079‑34.

Sehen Sie ein zweiminütiges Video an über den Fertigungsprozess von u‑blox‑Modulen (in Deutsch):

Das Qualitätskonzept von u‑blox

Das Qualitätskonzept von u‑blox steht auf fünf Säulen:

  1. Kundenanforderungen
    Wir streben danach, die Innovationszyklen und Anforderungen unserer Kunden zu verstehen in Bezug auf Design und Qualität, die sich dynamisch weiterentwickeln.
  2. Fortlaufende Verbesserung
    Wir liefern hochwertige Lösungen, bei denen hohe Qualität, Produktinnovation und kostengünstige Designprozesse im Vordergrund stehen.
  3. Erstklassige Partner weltweit
    Wir arbeiten nach dem Fabless‑Prinzip (ohne eigene Fertigung) als Designhaus für Chips (ICs) und Module in Partnerschaft mit Anbietern der Spitzenklasse, die hohe Volumina fertigen können und die strengsten Standards einhalten.
  4. Engagierte Mitarbeiter
    Wir bieten unübertroffene Technologie, Qualität und Zuverlässigkeit und haben dafür ein Unternehmensumfeld geschaffen, das die Arbeit im Team, die Begeisterung und Hingabe unserer Mitarbeiter fördert.
  5. Verpflichtung für die Umwelt
    Wir erfüllen bzw. übertreffen die gesetzlichen Vorschriften in Bezug auf die Verwendung von Gefahrstoffen (z. B. Einhaltung von RoHS und REACH). Alle unsere Vertragslieferanten sind gemäss ISO 14001 zertifiziert.

Zertifikate

u‑blox hat die folgenden Zertifizierungen erlangt:

u‑blox lässt bei Flextronics (Österreich), Amkor (Philippinen), Globalfoundries (Singapur) und TSMC (Taiwan) fertigen. Diese Fertigungsstandorte haben die folgenden Zertifizierungen erlangt:

  • ISO/TS 16949
  • ISO 14001
  • ISO 9001

 

Produktdesign

Produktklassen

Um spezifische Kundenanforderungen effektiv zu erfüllen, liefert u‑blox die Produktklassen: Standard Grade, Professional Grade und Automotive Grade. Alle Klassen bieten ein hervorragendes Preis-/Leistungsverhältnis und branchenweit angesehene u‑blox Qualität.

Standard Grade
Anwendungen im Bereich Konsumgüter werden für Freizeitgeräte, mobile Computer, Kameras, Displays, Router und Testgeräte konzipiert und sind geeignet für moderate Umgebungsbedingungen und mechanische Bedingungen.

Professional Grade
Anwendungen im Bereich Industriegüter und für den professionellen Einsatz werden für Industrieanlagen, Sicherheits- und Alarmsysteme, Broadcast Equipment und Telekommunikationsgeräte, Güterlokalisierung und Flottenmanagement konzipiert, wo die mechanische Belastbarkeit und Zuverlässigkeit während der gesamten Produktlebensdauer eine grosse Rolle spielen.

Automotive Grade
Die Anwendungen werden so konzipiert, dass sie für raue Umgebungsbedingungen und extreme Einsatzbedingungen ausgelegt sind und in den Bereichen Automotive, Transport und weiteren geschäftskritischen Bereichen zum Einsatz kommen. Mit der Qualifizierung gemäss ISO 16750 / AEC‑Q100 haben sie die geringstmögliche Fehlerquote und ihre Verfügbarkeit ist langfristig garantiert.

Entdecken Sie die Produktklassen von u‑blox.

Ablauf des Produktdesigns

u‑blox hebt sich vom Wettbewerb durch unsere Kernkompetenz ab; wir sind ein führendes Halbleiterunternehmen und haben, im Gegensatz zu den meisten Konkurrenten, hauseigene Abteilungen für IC‑Design, Testen und Qualitätssicherung. Damit haben wir die uneingeschränkte Kontrolle über unsere Produkt‑Roadmap, Software‑Stacks, Funktionen, Qualität und Kosten.

Wir bieten zuverlässige, qualitativ hochwertige, kostengünstige Module und Chips, bei denen wir die gesamte Produktdefinition, Fertigung sowie Test- und Qualitätsprozesse komplett steuern. Die folgenden fortschrittlichen Produktentwicklungsprozesse definieren unseren Design‑Ablauf:

  • Anforderungsverwaltung
    Unsere globale Marktpräsenz und die enge Beziehung zu unseren Kunden versetzen uns in die Lage, die Verfolgung von Anforderungen zu strukturieren.
  • Entwicklung der Technologie
    Wir setzen uns voll und ganz für die technische Innovation ein, wobei wir wichtige Funktionen entwickeln und die Performance und Funktionalität verbessern.
  • Überprüfung des Produktentwicklungsprogramms
    Wir werten Programme fortlaufend aus, um die effiziente Nutzung von F&E‑Ressourcen für marktgerechte Produktlösungen sicherzustellen.
  • Strukturierung des Produkt‑Lebenszyklus
    Wir stellen eine stufenweise Produktentwicklung sicher mit definierten Qualifizierungskriterien auf jeder einzelnen Stufe.
  • Halbleiter‑Design‑Simulation
    Wir testen Halbleiter‑Designs, um dafür zu sorgen, dass die gewünschte Funktionalität und Leistung erreicht wird.
  • Risikomanagement
    Da Risikomanagement bei unserer Produktentwicklung standardmässig durchgeführt wird, können potenzielle Verzögerungen minimiert werden.
  • Optimierung von Chip‑Designs
    Auf jeder Stufe der Tests und Montage verfolgen wir das Ziel optimale Bedingungen zu erreichen, um Qualität und Ergebnis zu maximieren.
  • Failure Modes and Effects Analysis (FMEA)
    Wir verwenden FMEA (Fehlermöglichkeits- und Einflussanalyse), um zu einem möglichst frühen Zeitpunkt potenzielle Fehler zu erkennen und Aktionen zu definieren, die die Fehlererkennung verbessern und die Häufigkeit für das Auftreten von Fehlern verringern.
  • Design‑Verifizierung
    Durch Simulation und Integritätstests verifizieren wir das Produktdesign vor dem tatsächlichen Tape‑Out.
  • Integrierte Selbsttests (BIST)
    Mit BIST (Built‑in Self Testing) beschleunigen wir das Testen von komplexen SoC‑Designs (System‑on‑Chip), erhöhen die Abdeckung und verringern die Testkosten.
  • Belastungstests
    Wir haben erheblich in hauseigene Geräte für Ermüdungstests und Dauerprüfungen investiert, um jahrelangen Einsatz zu simulieren und Gründe für Ausfälle und Störungen herauszufinden.
  • Firmware‑Tests
    Wir haben komplett automatisierte HIL‑Simulationstests (hardware‑in‑the‑loop) implementiert.

Fertigung

Null‑Fehler‑Strategie

Wir arbeiten ausschliesslich mit erstklassigen Partnern in der Halbleiterfertigung weltweit zusammen. Unser teamorientierter Ansatz ist auf Zusammenarbeit ausgelegt und erzeugt Synergien, nutzt unser Produkt‑Know‑How sowie die Fertigungskompetenzen unserer Partner optimal aus und steht damit im Einklang mit unserer Null‑Fehler‑Strategie.

Unser spezialisiertes, hauseigenes Team mit Test- und Fertigungsingenieuren entwickelt und verifiziert alle Chip- und Modultests, bevor sie in Einrichtungen zur Montage und zum Testen für die Massenfertigung installiert werden.

Zu unserem Chipfertigungs‑Prozess gehören selbstverständlich 100% Wafer‑Sortierung und -Verpackung sowie 100% abschliessende Prüfungen. Unsere Chips (ICs) der Klasse Automotive Grade sind gemäss AEC‑Q100 qualifiziert. Dieser Automobilstandard, schliesst die Anforderungen für den gängigen JEDEC‑Standard JESD47 für ICs mit ein.

Die Qualifizierungstests werden an unseren Laboreinrichtungen durchgeführt und folgen dem Null‑Fehler‑Ablauf für Halbleiter der Klasse Automotive Grade (siehe Abbildung).

Diagramme für Null‑Fehler‑Ablauf

Liefersicherheit

u‑blox tut alles Menschenmögliche und technisch Realisierbare, um marktführende Chips und Module auf dem neuesten Stand der Technik zu fertigen, welche die Anforderungen unserer Kunden exakt erfüllen. Aber das ist nur die eine Seite der Medaille. Soll langfristige Zufriedenheit der Kunden erreicht werden, so müssen die richtigen Produkte in den richtigen Mengen zu den richtigen Zeitpunkten geliefert werden. Und es ist sicherzustellen, dass sie die Kunden in perfektem Zustand erreichen.

Zeitgerechte Lieferung soll durch mehrere Sicherheitsmassnahmen realisiert werden:

  • Wir planen die Fertigung von Modulen und Chips 12 Monate, bevor sie benötigt werden
  • Wir planen kurzfristige, „just‑in‑time“ Lieferungen jede Woche
  • Wir verlangen von unseren Auftragsfertigern die langfristige Bereitstellung von Fertigungskapazitäten
  • Wir führen einen Sicherheitsbestand mit Komponenten für unsere Produkte. Dazu gehört Folgendes:
    • Fertige Produkte ausreichend für sechs Wochen an drei verschiedenen Lagerstandorten
    • Ein Sicherheitsbestand aller Komponenten für zwei Monate
    • Ein Sicherheitsbestand an Wafers für einen Monat

Infolgedessen können wir die Anforderungen erfüllen, die wir uns selbst auferlegen:

  • Hervorragendes Serviceniveau; unser Ziel ist es, 95% aller Lieferabrufe zu erfüllen
  • Äusserst kurze Vorlaufzeiten bei der Lieferung
  • Flexible, reaktionsschnelle Lieferung bei kleinen, mittleren und hohen Kapazitäten
     

Verpackung und Lieferung

Um perfekte Qualität der Produkte sicherzustellen, wenn sie bei den Kunden ankommen, liefert u‑blox Chips und Module in Rollenverpackung, die wiederum in feuchtigkeitsabschirmenden ESD‑Schutzbeuteln verpackt sind mit detaillierten Hinweisen zum Umgang besonders hinsichtlich Feuchtigkeitsstufen und maximalen Aufenthaltszeiten in der Fabrik. Musterlieferungen werden auf Ablagen ebenso in feuchtigkeitsabschirmenden ESD‑Schutzbeuteln verpackt.

Für Europa, den Nahen Osten, Afrika und die Region Asien/Pazifik werden Modulmuster von unserem Hauptsitz in der Schweiz oder Fertigungszentrum in Österreich versendet. Chipsätze gehen von den Philippinen aus in den Versand. Für Nord-, Mittel- und Südamerika gehen alle Lieferungen in beliebigen Mengen von unserer US‑Zentrale in Reston, Virginia, USA in den Versand.

Muster und kleine Fertigungsmengen sind direkt in unserem Online‑Shop erhältlich.