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u-blox gibt Zusammenarbeit mit Intel für neues HSPA-Modul bekannt


Die HSPA‑Plattform XMM™ 6255 von Intel bildet die Grundlage des kostengünstigen reinen 3G‑Moduls von u‑blox


Die Zusammenarbeit von u‑blox und Intel bei einem reinen 3G‑Modul soll Design-, Test- und Zertifizie‑rungskosten senken
Die Zusammenarbeit von u‑blox und Intel bei einem reinen 3G‑Modul soll Design-, Test- und Zertifizie‑rungskosten senken

Thalwil, Schweiz und Santa Clara, Kalifornien, USA – 16. Mai 2013 – u‑blox, ein führender Anbieter von Halbleitern, Modulen, Software und Lösungen für Systeme im Bereich der Positionierung und drahtlosen Kommunikation mit Sitz in der Schweiz, gibt die Zusammenarbeit mit Intel Corporation zur Markteinführung eines kleinen, kostengünstigen reinen 3G (HSPA)-Moduls bekannt.

 

Das auf der HSPA‑Modemplattform XMM™ 6255 basierende Chipset von Intel wird als kompaktes, kosteneffizientes Modul angeboten, das zu der 2G‑Modulreihe SARA und der 3G‑Modulreihe LISA von u‑blox Layout‑kompatibel ist. Dank des von u‑blox verfolgten Konzepts des Nested Design von 2G-, 3G- und 4G‑Modulen können auf Basis eines einheitlichen Designs massgeschneiderte Lösungen für unterschiedliche Zielmärkte angeboten werden. Auf diese Weise wird die Produktvielfalt gefördert und die Migration erleichtert, gleichzeitig wird durch den geringeren Aufwand für Design, Tests, Logistik und Zertifizierung ein attraktiver Preis ermöglicht.

 

„Da die Mobilfunkbetreiber in den USA allmählich ihre GSM/GPRS‑Dienste auslaufen lassen, sind wir mit Intel eine Partnerschaft eingegangen, um die Kosten der 3G‑Konnektivität zu senken“, sagt Nikolaos Papadopoulos, President von u‑blox America. „Unser reines HSPA‑Modul, das mit ca. 22 x 33 mm sehr kompakt ist, eignet sich für M2M‑Geräte, die nur auf dem 3G‑Netz funktionieren und ist kompatibel zu unseren beliebten drahtlosen GSM/GPRS‑Modulen der Reihe SARA. Das ist die perfekte Kombination für den nordamerikanischen Markt.“ Das Modem wird in einem extrem kleinen Formfaktor angeboten, unterstützt volle HSPA‑Konnektivität und zeichnet sich durch einen geringen Stromverbrauch aus.

 

„Die XMM™ 6255 Plattform ist die neueste Innovation von Intel und speziell für M2M konzipiert“, sagt Horst Pratsch, Head of Product Line Modules und M2M bei Intel Corporation. „Durch die Integration des 3G‑Leistungsverstärkers in den Transceiver können die Grösse des Moduls und die Anzahl seiner Komponenten auf ein Minimum reduziert werden, was neue Einsatzmöglichkeiten der 3G‑Technologie in M2M‑Anwendungen eröffnet. Intel freut sich auf die Zusammenarbeit mit u‑blox, um diese Lösung auf den Markt zu bringen.“

 

Die Intel® XMM™ 6255 Plattform, die auf dem Intel® X‑GOLD™ 625 Digital- und Analog‑Basisband mit integrierter Energieverwaltungseinheit und dem Intel® SMARTi™ UE2p Transceiver für 3G basiert, ist das kleinste HSPA‑Modem‑Chipset auf dem Markt. Dank der kompakten Grösse und überzeugenden HSPA‑Leistungsstärke der Plattform ist u‑blox in der Lage, das weltweit kleinste 3G‑Modem speziell für den Betrieb in den globalen 3G‑Netzen zu entwickeln.

 

Weitere Informationen zu dem reinen HSPA‑Modul von u‑blox erhalten Sie entweder von einer u‑blox Verkaufsniederlassung in Ihrer Nähe.
(Anfragen an info_us@u-blox.com) oder auf unserer Website www.u‑blox.com.