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u-blox bringt bahnbrechende 3D Koppelnavigations-Technologie auf den Markt

3D ADR Chip liefert auch ohne GNSS‑Signale dreidimensionale Informationen über  Fahrzeugbewegungen

3D ADR‑Technologie von u‑blox gibt stets die genaue Fahrzeugposition in allen 3 Dimensionen an
3D ADR‑Technologie von u‑blox gibt stets die genaue Fahrzeugposition in allen 3 Dimensionen an

Thalwil, Schweiz – 7. Februar 2014 – Die Schweizer u‑blox AG, ein weltweit führender Anbieter von Chips und Modulen für Elektroniksysteme im Bereich der Positionierung und drahtlosen Kommunikation, bringt die neueste Generation ihrer Halbleitertechnik auf den Markt, die insbesondere für hochmoderne, fest in Fahrzeugen eingebaute Navigations- und Notrufsysteme (eCall / ERA‑GLONASS) sowie Systeme für nutzungsbasierte Versicherungen, Mautererfassung und Ortung von gestohlenen Fahrzeugen konzipiert wurde.

 

In den Chip UBX‑M8030‑Kx‑DR ist die  revolutionäre neue Koppelnavigations‑Technologie „3D Automotive Dead Reckoning“ (3D ADR) integriert. Sie ermöglicht die Berechnung von Geschwindigkeit und Fahrzeugposition, einschliesslich der Höhenmeter, selbst bei schlechter oder fehlender Sicht zu Satelliten – ein häufiges Problem in Parkhäusern, dicht bebauten Städten oder auf mehrstöckigen Strassen.

 

Hier können Sie sich ein zweiminütiges Demo‑Video auf YouTube ansehen.

 

Mit dem neuen Chip bekräftigt u‑blox erneut seine Spitzenposition als Anbieter von Positionierungs‑technologie für Automobil‑Anwendungen, die von grossen Fahrzeugherstellern weltweit gerne genutzt wird.

 

„Autofahrer erwarten von ihren Navigationssystemen, dass sie überall schnell, genau und zuverlässig funktionieren, auch bei schlechtem Signalempfang. Mit der zunehmend dichteren Bebauung in  Städten werden auch immer mehr Parkhäuser, Tunnels und mehrstöckige Strassentrassen  gebaut. Unsere Lösung greift genau diese Herausforderung  auf: Unabhängig von der Sicht zu Satelliten gibt unser 3D ADR Chip die Fahrzeugbewegungen in drei Dimensionen wieder und sorgt so auch auf Schnellstrassen mit mehreren Ebenen, in Tunnels, Parkhochhäusern oder Tiefgaragen für fortlaufende und genaue Positions‑bestimmung“, sagt Thomas Nigg, VP Product Marketing bei u‑blox.

 

Die Technologie ergänzt die herkömmliche, satellitengestützte Navigation, z. B. mit GPS, Glonass und BeiDou, durch Daten, die von Raddrehzahlsensoren, Gyroskopen und Beschleunigungssensoren geliefert werden. Auf diese Weise kann die genaue, dreidimensionale Position selbst bei völligem Ausfall der Satellitensignale bestimmt werden.

 

Der Chip UBX‑M8030‑Kx‑DR ist selbstkalibrierend, um Temperatureinflüsse und Auswirkungen der Sensoralterung auszugleichen. Er ist AEC‑Q100 Automotive qualifiziert, wird in ISO/TS16949 Automotive zertifizierten Fertigungsstätten produziert und ist zu praktisch allen Fahrzeugen und Antriebssystemen (Front-, Heck- und Allradantrieb) kompatibel und unterstützt dabei die verschiedensten Sensorkombinationen. Die kostengünstigste Lösung bezieht alle Daten von der im Fahrzeugvorhandenen Sensorik,  Varianten für den nachträglichen Fahrzeugeinbau greifen auf externe Sensoren zurück.

 

Der erforderliche Aufwand für die Anpassung oder die Integration beim Applikationsprozessor ist bei diesem Chip minimal und das bedeutet: kein Risiko, geringe Kosten und kurze Entwicklungszeiten. Die automatische Softwarekalibrierung sorgt für problemlose Installation und trägt so zu mehr Flexibilität und niedrigeren Installationskosten bei. 3D ADR erzielt hohe Genauigkeit selbst bei niedriger Geschwindigkeit.

 

Der Chip eignet sich für eine einfache und modular aufgebaute und damit skalierbare Produktion mit minimalen Materialkosten (BOM), sowie einfachen Testkonzepten. UBX‑M8030‑Kx‑DR wird als 40‑Pin‑Chip in einem 5 x 5 mm QFN‑Gehäuse mit integrierten Schnittstellen für I2C, SPI, UART und USB angeboten.



Um ein Bild des 3D ADR Chips UBX‑M8030‑Kx‑DR in hoher Auflösung abzurufen, klicken Sie hier.

Klicken Sie hier
, wenn Sie ein zweiminütiges Demo‑Video ansehenmöchten.

 

Ein u‑blox Whitepaper zu 3D ADR in PDF‑Format ist ebenfalls erhältlich (Englisch, Koreanisch).